图解液晶屏的维修操作流程

一、屏偏光片划伤维修
1.故障现象

在运输或使用过程中，一不小心会人为造成屏偏光片表面划伤或破裂，如图1、图2所示。

2.更换偏光片
维修场地:万级/千级液晶维修净化室。

维修设备:撕片机(如图3所示)贴片机(如图4所示)。

处理方式:对于偏光片出现划伤或破裂，是可以通过撕掉损坏的偏光片再更换新的。
(1)撕偏光片
1)在拿取液晶面板前，必须戴好防静电橡胶手套和防静电手腕带，屏体需轻拿轻放。

2)取出待撕片的液晶面板，先放置于撕片机的工作平台上，用刀片或美工刀蘸取少量酒精，小心地在液晶面板的PCB板侧一角以45方向割起偏光片角边，再均匀用力往上撕扯，切不可用力过猛，以免造成破角和液晶外漏，见图5、图6所示。

3)把偏光片割起角边后的液晶面板，按45方向平放于撕片机的边缘台面与轴轮之间，然后立即启动撕片机，自动完成撕片操作，见图7所示。

4)撕片操作完成后，用有机薄膜贴附于液晶面板表面并在其上粘贴标签信息，按规范分类竖立于指定区域，等待再次贴片，而撕下来的偏光片放于报废区域。
提示:在撕片操作之前，必须确保撕片机工作平台干净，检查撕片机轴轮上有无异物颗粒存在，并且确认撕片力矩和速度是否适应该液晶面板型号的要求(具体要求见撕片机设备规格书)。
(2)贴偏光片
1)和撕偏光片操作一样，必须戴好防静电橡胶手套和防静电手腕带。
2)取出一片待贴的液晶面板，平放于贴片机的工作台面上，其T-CON板紧贴于边缘自然下垂，然后撕下有机薄膜，再用无尘布蘸取少量酒精，按水平或垂直方向轻轻擦拭其表面，见图8所示。

3)按屏幕尺寸大小调节液晶面板的安装位置，在槽位上卡好，并把准备好需贴附的偏光片放置于贴片机的另一侧平台边缘，对准要贴附的液晶面板位置，安放于卡槽中，然后再启动贴片机，自动完成贴片操作任务，见图9、图10所示。

4)贴片操作完成后的液晶面板。应检查贴附偏
光片是否准确到位，有无划伤、黑点等异常现象，确认无误后，再用无尘布蘸取少量酒精，，按水平或垂直方向轻轻擦拭表面，最后整齐地竖立于指定区域位置，粘贴标签信息。操作提示同撕偏光片。
二、屏的维修
维修场地:万级/千级液晶维修净化室。
维修设备 :热风枪(如图11所示)绑定机(如图12所示)。

处理方式:对于屏幕出现横竖线、灰屏、花屏等现象，可通过绑定液晶面板的COF或TAB方式来进行处理。
1.屏故障现象
因液晶面板ECOF或TAB中的驱动IC (如困13、图14所示)会受到不同的驱动电压和信号影响，在使用过程中容易造成电性能损坏，引起屏横竖线或灰屏、花屏等现象，如图15、图16所示。

2.绑定(压屏)
(1)戴橡胶手套和防静电手腕带，取出一片待绑定的液晶面板，放置于工作台面上，对其上已判定损坏的cOF或TAB进行拆卸处理。
(2)在吹取液晶面板中的PCB板面某一处或多处损坏的cOF或TAB时，首先应对其表面涂上“去除液”，如图17所示，等待其熔化，而后再用热风枪靠近电极表面进行水平左右缓缓加热，如图18所示，适度调整热风枪的温度和风力，同时用尖镊子夹住该cOF或TAB边缘，直至轻轻取下为止;吹取另一面(粘贴于玻璃基板面)时要特别注意，一定要把吹取的COF或TAB周围加盖不易烫伤的物品遮挡(如耐高温材料)，否则容易烫伤玻璃基板，然后再如前所述操作即可;将吹取下来废旧的COF或TAB，放置于报废区域。

(3)把已损坏的cOF或TAB吹取下来后的液晶面板，再次蘸取少许“去除液"和“丙酮”，如图19所示，用专用无尘棉球和无尘布，对其PCB板面金手指和玻璃基板电极处，细致地反复地擦洗清理操作，去掉其表面残留粘胶，如图20所示;处理完成后电极应无折断痕迹，光亮无比，否则会严重影响绑定效果，甚至造成液晶面板报废。

(4)由于市场上多数液晶面板上的COF或TAB难以购买，所以最好从报废的液晶面板中拆取好的后再次利用，但必须注意的是在拆取时，一定要按照前面的拆取操作要求进行。

(5)拆取下来好的COF或TAB，必须用木制扁平头工具按电极方向刮掉其表面上的粘胶，然后再蘸取少许“去除液”和“丙酮”，用专用无尘棉签，对其电极细致地反复擦洗清理操作，去掉其表面残留粘胶处理完成后电极应无折断痕迹，光亮无比，否则会严重影响绑定效果，甚至造成cOF或TAB报废，如图21~图23所示。

(6)在绑定之前，首先将好的COF或TAB电极两端用不同种类的ACF导电胶进行粘合，而后再用调温控制台的平头烙铁或预压机，对其加热、加压，再根据其大小准确放置于绑定机的cOF或TAB吸盘台面上，如图24~图27所示。

(7)对拆取下来清洗后的COF、TAB或玻璃基板上的电极，要检测其是否破损，可通过调节专用电子显微放大镜相关旋钮，从而清晰地查看电极好坏情况，如图28所示。

(8)取出一片待绑定的液晶面板(一处或多处COF或TAB损坏的液晶面板)放置于绑定机的工作台面上，将PCB板上的COF或TAB紧贴于该设备绑定操作面板下压头之上，然后放置新的cOF或TAB于该设备COF或TAB吸盘台面，再调整吸盘台面伸向压头面，并对准PCB板和玻璃基板所压的电极处，先用硅橡胶皮(厚薄不同，压力不同)粘贴(起隔热作用)并进行预压操作，聚焦两只显微摄像头，细调设备操作杆间距，通过左右显微放大屏幕准确对位所压的COF或TAB的电极进行热压处理，而后蘸取少量酒精对其表面进行降温和清洗操作，再把已绑定处用锡箔胶带粘贴，而后再点亮，仔细检查有无异常，最后绑定操作完成，贴上标签信息，相关说明如图29~图33所示。

提示:在绑定操作过程之前，必须确保绑定机平台干净，检查绑定机轴轮上有无异物颗粒存在，测试上下压头是否对齐及预压验证，而且在绑定时需特别注意:压头温度(正常:200°C~250°C)、下压力(0.5MPa~0.6MPa)、热压时间(12s~22s)， 以及采用ACF导电胶的种类(大小、尺寸、密度等)是否适应该屏体型号的要求，必须参见绑定机的具体操作规范执行。