看图学习常见的集成电路封装形式

前言：集成电路就是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。现在的家用电器智能化程度越来越高，集成电路在电器中应用也越来越广泛。而集成电路的封装形式也是多种多样的，今天我们就一起来学习和了解集成电路封装工艺的种类。

1. BGA封装形式

BGA封装是美国Motorola 公司开发的，它首先在便携式电话等设备中被采用。上图就是NVDIA公司生产的一款用于主板上的北桥芯片，BGA封装工艺。

2. BQFP封装形式

上图就是一款BQFP封装工艺的集成电路，它是QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

3. DIP封装形式

DIP是最普及也是最常见的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64脚。

4. SOP封装形式

SOP是扁平封装，线路板表面贴装型。上图是NXP公司生产的一款SOP-8芯片。

5. QFP封装形式

QFP也是扁平封装，线路板表面贴装型。上图就是一款QFP-80封装工艺芯片。

6. CQFP封装形式

它也是QFP封装的形式之一。

7. SIP封装形式

如上图所示，单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。

8. SO封装形式

SO封装也是表面贴装型封装之一。

9. SOJ封装形式

它是SO封装的一种，只不过引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故因此而得名。

10. PLCC封装形式

PLCC是一款带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

11. TO-220封装形式

12. 环氧树脂封装形式



上图就是环氧树脂封装的芯片，通缩叫法叫“黑疙瘩”、“黑驼子”、“黑色圆状凸起物”。这样的封装好处是成本低廉，一般在音乐芯片电路，语声芯片电路中居多。